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技术优势
拥有更小的体积
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得益于芯片设计和制程工艺的提升。可以将相同参数的产品放入更小的封装外形内,缩小PCB面积。
得益于芯片设计和制程工艺的提升。可以将相同参数的产品放入更小的封装外形内,缩小PCB面积。
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